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Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗(yàn)證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時代

內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設(shè)計(jì)人員快速開發(fā)先進(jìn)芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應(yīng)用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預(yù)測能力更強(qiáng)的編譯和全面的硅前硬件調(diào)試功能●? ?Protium X3 原型驗(yàn)證平臺能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門級設(shè)計(jì)的硅前軟
關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速驗(yàn)證數(shù)字孿生

當(dāng)前隨著國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)越來越受關(guān)注，短時間內(nèi)涌現(xiàn)出海量的IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)，對這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設(shè)計(jì)企業(yè)來說，如何盡可能縮短設(shè)計(jì)進(jìn)程，加速設(shè)計(jì)上市時間是一個不可回避的關(guān)鍵點(diǎn)。作為當(dāng)下幾乎已經(jīng)占據(jù)IC設(shè)計(jì)近60%工作量的仿真與驗(yàn)證環(huán)節(jié)，如果能夠借助先進(jìn)的工具大幅縮短這個過程所需的時間，那么將為諸多IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。為了更好地提升IC設(shè)計(jì)客戶的仿真與驗(yàn)證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗(yàn)證工具，希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真驗(yàn)證

　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布，憑借Cadence? Protium? S1 FPGA原型驗(yàn)證平臺，晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)成功縮短其多媒體系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)的上市時間?；赑rotium S1平臺，晶晨加速實(shí)現(xiàn)了軟/硬件(HW/SW)集成流程，上市時間較傳統(tǒng)軟硬件集成工藝縮短 2 個月。如需了解Protium S1 FPGA原型設(shè)計(jì)平臺的詳細(xì)內(nèi)容，請?jiān)L問www.cadence
關(guān)鍵字： Cadence Protium

　　楷登電子(美國?Cadence?公司)今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium??S1原型驗(yàn)證平臺。借由創(chuàng)新的實(shí)現(xiàn)算法，平臺可顯著提高工程生產(chǎn)效率。Protium?S1與Cadence??Palladium??Z1企業(yè)級仿真平臺前端一致，初始設(shè)計(jì)啟動速度較傳統(tǒng)FPGA原型平臺提升80%。Protium?S1采用Xilinx??Virtex??UltraScale??FPGA技術(shù)，設(shè)計(jì)容量比上一代平臺提升
關(guān)鍵字： Cadence Protium S1

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